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Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

为北美市场供货需了解的安全审查标准

如果贵公司为美国国防总承包商提供生产服务,是否担心PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息(controlled unclassified information,简称CUI)是安全的?产品的 ...查看更多

喷墨技术最新动态

自从1980年惠普公司推出第一台喷墨打印机以来,工程师就一直试图将其用于PCB制造。第一个成功的应用是由HP的PCB工程师在1983年开发的,他们创建了一种喷墨打印机制,可用唯一的S/N对每个PCB进 ...查看更多

迅达解决方案|光学PCB技术

为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求,需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连,由于基本障碍(例如损耗、串扰、反射和寄生)可能会阻碍铜互连的扩展,使其无法满足不断增 ...查看更多

迅达解决方案|光学PCB技术

为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求,需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连,由于基本障碍(例如损耗、串扰、反射和寄生)可能会阻碍铜互连的扩展,使其无法满足不断增 ...查看更多

迅达解决方案|光学PCB技术

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