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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
为北美市场供货需了解的安全审查标准
如果贵公司为美国国防总承包商提供生产服务，是否担心PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息（controlled unclassified information，简称CUI）是安全的？产品的 ...查看更多
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迅达解决方案｜光学PCB技术
为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求，需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连，由于基本障碍（例如损耗、串扰、反射和寄生）可能会阻碍铜互连的扩展，使其无法满足不断增 ...查看更多
迅达解决方案｜光学PCB技术
为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求，需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连，由于基本障碍（例如损耗、串扰、反射和寄生）可能会阻碍铜互连的扩展，使其无法满足不断增 ...查看更多
迅达解决方案｜光学PCB技术
为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求，需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连，由于基本障碍（例如损耗、串扰、反射和寄生）可能会阻碍铜互连的扩展，使其无法满足不断增 ...查看更多
